株式会社プリケン プリント基板 エッチング(外層)
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。 メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。 エッチングして、導体パターンが完成した後は、 エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、 剥離して銅箔のパターンとなります。 【工程】 ■エッチング ■剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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