【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載
通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・通信機器の基板設計 ・信号伝送路の保護 ・高周波回路のシールド 【導入の効果】 ・基板の信頼性向上 ・製品の長寿命化 ・信号品質の安定化
基本情報
【特長】 ・端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載 ・SMD(Solder Mask Define)とNSMD(Non-Solder Mask Define)に対応 ・製品選定に役立つ情報を提供 【当社の強み】 当社は、プリント基板の設計・製造・部品実装・メタルマスク製作をトータルサポートしています。多品種少量生産、短納期対応が可能です。
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当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。