【通信向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！通信機器の高速化に貢献
通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、基板の高密度化と高性能化が進んでいます。これにより、基板の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策が施されない場合、通信機器の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に対応します。 【活用シーン】 * 高速通信ルーター * 基地局 * サーバー 【導入の効果】 * 熱伝導率の向上による機器の安定稼働 * 製品寿命の延長 * 高性能化の実現
基本情報
【特長】 * サーマルビアと銅ピンの構造比較資料を提供 * 放熱性が高い基板に関する情報を提供 * 熱伝導比較のグラフや表、式を用いた解説 * サーマルビアのTH内充填物を変える効果について解説 【当社の強み】 当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを提供いたします。
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当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。