【ウェアラブルデバイス向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説！資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
基本情報
【特長】 ・サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ・放熱性が高い基板 ・サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ・サーマルビアのTH内充填物を変える効果 【当社の強み】 当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。プリント配線基板の設計・製造・部品実装・メタルマスク製作まで対応可能です。当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを提供いたします。
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当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。