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ダイヤモンドスラリー【世界最高クラスの品質】
ピュアオンが誇る最高品質のスラリー。ワークや用途、求める研磨レート、表面品質などに合わせて、お客様に最適なものをご提案いたします精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。ピュアオンはアメリカの砂漠で世界最大の多結晶ダイヤモンドの合成を続けており、単結晶・多結晶問わず、自社での粉砕～洗浄～分級管理を行って最終製品化しております。スラリーも同じく、高精度に分級管理された自社ダイヤモンドパウダーを原料に、油性・水性のリキッドをベースに提供しております。貴社の要件に沿って特注対応で調合するテーラーメイド品と、標準仕様のレディメイド品がございます。貴社の用途に最適なスラリーを喜んでご提案いたします。【特長】・油性・水性をお選びいただけます。・ダイヤモンドサイズは、製品によって複数サイズご用意しております。・レディメイド品は国内に在庫があれば、ご注文の翌々営業日に発送可能です。スイスからの取り寄せとなる場合、あるいはテーラーメイド品の場合はご注文から1～2週間程度でお届け可能です。【ピュアオンジャパンのダイヤモンドスラリー】お客様の目的に合わせて様々なダイヤモンドスラリーをご用意しております。最適なものを喜んでご提案いたしますので、お気軽にご相談ください。・『SPO』：油性・『SPW』：水性・『SPG』：グリコール系・『WSG』：ワイヤーソー用・『ECOPOL』：ワイヤーダイス用・『OPW』：光学材料用・『SPLENDIS ECO』：レディメイド品・汎用品・『GAF』：スラリー精製用リキッドダイヤモンド
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多結晶ダイヤモンドパウダー『DP』：合成・超精密分級
セラミックス・超硬金属加工で最高の表面品質と研磨レートを同時に実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。合成多結晶ダイヤモンドパウダー『DP』は、合成多結晶ダイヤを精密サイズレンジにてご提供します。独自の精密分級を施したこの製品は当社のダイヤモンドパウダーの中で最も高い性能を誇り、高い研磨レートと表面品質をもたらします。セラミックス・硬質金属のラッピング＆ポリッシング用途でご活用いただけます。【特徴】 ■当社製ダイヤモンドパウダーで最も高い性能　比類ない効率性と高い表面品質をもたらします。　低圧でも非常に短時間で研磨加工ができます。　また、自生作用により、高い研磨レートが持続します。 ■独自の分級技術による高い再現性　粒度分布が狭いため、同じ大きさの粒子の数が最大となり、細粒と粗粒の割合が減少します。　厳格な公差によって、ロット間のバラつきが格段に減り、一貫した研磨結果が得られます。 ■超硬質材料のラッピングから精密部品のポリッシングまで使用可能　サファイヤ、セラミックス、超硬、軟質／硬質金属、人造宝石のラッピングやポリッシングなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ■用途 DPダイヤモンド製品は、性能や安定性の必要条件が最も要求されているラッピングやポリッシングなどあらゆる研磨用途で使われています。典型的な用途は、サファイヤ、セラミックス、超硬、軟質／硬質金属、人造宝石のラッピングやポリッシングなどです。これら、加工が難しい被研材の研磨において、表面品質の向上に役立つ製品です。 DPはパウダーとして、また即使用可能なダイヤモンドスラリーやリキッドダイヤモンドとしてご提供致します。 Median（D50）　0.018μm　～　25.0μmまでのラインナップがございます。詳しくはPDFダウンロードまたはお問合せ下さい。
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多結晶ダイヤモンドパウダー『FG』高い費用対効果
セラミックス・超硬金属の表面加工で高い費用対効果を実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。ダイヤモンドパウダー『FG』は、合成多結晶ダイヤモンドパウダーを標準サイズレンジにてご提供します。精密グレード（DP）と比較してややお求めやすい価格になり、ダイヤモンドの材料コストに課題を持つ用途に適しています。セラミックス・硬質金属のラッピング＆ポリッシング用途でご活用いただけます。【特徴】 ■ばらつきのない、高い研磨レート　マイクロ構造化した粗い粒子表面により、低圧でも非常に短時間で研磨加工ができます。　また、自生作用により、高い研磨レートが持続します。 ■高い再現性　ダイヤサイズの上限値は厳密に制御されており、均一でスクラッチフリーな表面品質をご提供します。 ■超硬質材料のラッピングから精密部品のポリッシングまで使用可能　サファイヤ、セラミックス、超硬、軟質／硬質金属、人造宝石のラッピングやポリッシングなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【その他の特長】 ■標準的なサイズ分布により、比較的リーズナブルな価格帯 ■オーバーサイズ粒子排除により、均一でスクラッチフリーな表面品位を実現 ■自社にて爆轟法にて合成された多結晶ダイヤモンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』：凝集フリーの研磨
サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！『リキッドダイヤモンド GAF』は、当社独自のGAF（凝集フリー加工）技術によって脱イオン水中に分散された高濃度液体ダイヤモンドです。ポリッシング用の水溶性ダイヤモンドスラリーを調合する際に、ダイヤモンドパウダーの代替として使用します。1ミクロン以下の極小サイズのダイヤモンドを扱う際にスクラッチが発生するリスクを防ぐことができます。【特長】 ■スラリー調合作業が劇的に簡素化　手間のかかるサブミクロンダイヤモンドの分散作業が不要で、時間もコストも節約できます。　必要とするスラリー濃度に合わせて、簡単に計測できます。 ■再現性の向上　ダイヤモンドの確実な分散によって、スクラッチフリーな研磨加工が常に維持できます ■環境に優しい　分散剤や界面活性剤のような化学的な添加剤を使用しておりません。　※バクテリア等による汚染防止目的の殺菌剤が配合されています。　スラリー作成工程で発生するダイヤモンド粉埃の掃除が不要になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【その他の特長】 ■高濃度ダイヤモンド＋脱イオン水 ■脱イオン水で希釈してご使用ください ■ダイヤモンド濃度は、秤量されたリキッドダイヤモンドと、必要とする液体ベースに混合することにより調合できます ■凝集がない分散したダイヤモンド遊離砥粒で、スクラッチフリーを実現します ■スラリー調合作業が劇的に簡素化できます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイヤモンドスラリー『SPW』：スタンダード水性スラリー
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！『タイプSPW』は、メタルのラップ盤や研磨パッドでの使用に適した水性ダイヤモンドスラリーです。取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプであり、表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現します。ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散処方により、工程の安定性も高められています。（非分散タイプもございます）【特長】 ■取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプ ■表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現 ■ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散フォーム　（非分散もお選びいただけます） ■工程の高い再現性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイヤモンドジェル：ペーストやコンパウドより伸びるジェルタイプ
ペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合！工具磨きや金型研磨に活用いただけます大き目のワークに対してハンドポリッシュされる場合など、ペーストではワーク全体に薄く延ばすことが出来ず、一般的なスラリーでは粘度が低すぎることでお悩みの方におススメします。しっかり分散していますので、貴重なダイヤ砥粒がダマになることもありません。【特徴】 ■高品質な仕上がり　金型の仕上げにご利用いただくことで、仕上りがワンランクアップします。 ■液性・サイズがカスタマイズ可能　油性・水性が選べるルブリカントに、お好みのダイヤモンドパウダーをブレンドし、キャップ付きの使いやすい250mlの　プラスチックボトルにてお届けすることが可能です。 ■国内における人気商品　国内大手の金型メーカー様などで多数ご採用いただいております。ハンドポリッシュ等では単結晶ダイヤでも十分に研磨できますが、さらなる表面仕上げをお望みの場合は、多結晶ダイヤをご選択ください。【ラインアップ】 ■SPO750シリーズ・ダイス、金型、工具などの精密加工において、高い研磨性能を発揮する油性タイプ・低粘性のダイヤモンドスラリーではワークへの固着性に問題があり、　ダイヤモンドペーストではワーク全体に薄く延ばすことが困難であったお客様におすすめ ■SPW800シリーズ・SPOシリーズの水性版・研磨後の洗浄を重視されるお客様におすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。【製品仕様】・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm ・ダイヤモンドサイズ　3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm）・厚み　0.4mm ・ボンド材　　　　SQUADRO-M：レジンボンド/中硬　　　SQUDARO-H：レジンボンド/硬質・キャリア材　ポリカーボネート・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
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ダイヤモンドスラリー『SPG』：グリコール系ダイヤモンドスラリー
高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適 SPGサスペンションは完全な水溶性でありながら、空気に触れても乾燥しないため、油性研磨液の代替品として最適な製品です。SPGの優れた潤滑性により、高いラップ圧を可能として、高い研磨レートを実現します。SPGサスペンションは、金属定盤（鋳鉄板、銅板、錫板、複合材）とのラッピングやポリッシングに最適です。研磨パッドと併用される場合は、適合性をご確認ください。 SPGサスペンションは、お客様の仕様要件に適合するようにカスタマイズできます。サスペンションの構成には、(1)キャリア液、(2)ダイヤモンドの濃度、(3)ダイヤモンドの種類および砥粒サイズを選択いただきます。天然、単結晶、多結晶のそれぞれからグレードを選べ、それらのグレードにある砥粒サイズをご選択いただけます。
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金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化
SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須) 【製品仕様】・厚み　1mm ・ボンド材　レジンボンド・キャリア材　ポリカーボネート・直径　200 ～1 200 mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供・背面加工　自己粘着テープ
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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。【製品仕様】・直径　200~1 200mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします・ダイヤモンドサイズ　15μm/30μm/45μm/60μm ・厚み　0.6mm ・ボンド材　レジンボンド・キャリア材　ポリカーボネート・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
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水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー
蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！ OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。【特徴】 ■テーラーメイド仕様　ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済　確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。【製品特性】・液性　水性・代表的な用途　サブミクロンサイズのダイヤモンド粒子で各種素材から成る光学レンズの研磨・密度　1.04 g / cm3
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ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！ WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。【特徴】 ■テーラーメイド仕様ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レートワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します ■高い再現性独自の配合により分散化加工が不要です。 ■水溶性で環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。【製品特性】・キャリア液：グリコール・代表的な用途：マルチワイヤーソー・密度：1.05 g/cm³ ・代表的なダイヤモンドタイプ/砥粒サイズ：MONO-ECO 3 – 6 micron ・代表的なダイヤモンド濃度：250 cts/l
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プレCMPスラリー：CMPプロセス時間を短縮
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時間を短縮したい方 ■微細スクラッチ等の除去を効率化されたい方 ■過マンガン酸カリウムスラリーの負荷を低減されたい方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。プレCMPスラリーULTRA-SOL STD0.5μ20MCHは、高品質のダイヤモンド粒子をシリカにブレンドした中性ｐHの水性スラリーです。CMPの前に使用することで、サファイア、SiC、窒化ケイ素などの難加工材料のCMPのプロセス時間を短縮可能です。【ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHの製品のご紹介を公開中】 ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHでのSiCの評価例などをまとめた資料を作成しました。詳しくはページ下部のカタログをご覧ください！ ※プレCPMスラリーとは、コロイダルシリカに単結晶ダイヤモンドをブレンドしたスラリーです。ダイヤ砥粒で表面にアタックをかけ、コロイダルシリカで整わせることで、高い加工レートと表面品質を実現します。仕上げCMPの前に使用することで、プロセス時間を大幅に短縮します。
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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。 SQUADRO-M2およびSQUADROH2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■あらゆる外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】カタログをご覧ください。【製品仕様】・直径　200~1 200mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします・ダイヤモンドサイズ　3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm）・厚み　0.6mm ・ボンド材　　　　SQUADRO-M2：レジンボンド/中硬　　　SQUDARO-H2：レジンボンド/硬質・キャリア材　ポリカーボネート・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
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光学材料用セリアスラリー『ULTRA-SOL OPTIQPRO』
高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめですホウケイ酸ガラス、石英ガラス、ガラスセラミックスなどの光学材料の精密研磨におすすめの高純度酸化セリウムスラリーです。小粒径の粒度分布がシャープな酸化セリウムを独自のクーラント液に配合した本スラリーは、沈降しにくく、洗浄しやすいのが特徴です。また、砥粒の濃度が高いため、現場で希釈することでフレキシブルにご使用いただけます。【このような場合におすすめです】 ■洗浄性の高い酸化セリウムスラリーをお探しの方 ■ロット毎の高い一貫性を求められる方 ■高い加工レートと表面品質を求められる方 ■パウダーからスラリーを作成するのがお手間だと感じる方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。 ULTRA-SOL OPTIQPROは、光学材料の精密研磨に最適なスラリーです。表面粗さ5オングストローム以下の最終仕上げ研磨にお使いいただけます。粒度分布のシャープな高純度酸化セリウムを高濃度に配合しており、脱イオン水で希釈してしていただくことで、お好きな濃度でお使いいただけます。（推奨：5倍、最大：10倍）研磨パッド、ピッチ、CNC工具、スピンドルと一緒にご使用いただけます。
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光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめですパッドの脱着を簡単に！『PAD-EASE-PRO』研削パッド・研磨パッドの貼り剥がしが容易に！定盤管理も楽々！ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッドプレCMPスラリー：CMPプロセス時間を短縮柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。光学材料用セリアスラリー『ULTRA-SOL OPTIQPRO』高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめです金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化 SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！ダイヤモンドスラリー【世界最高クラスの品質】ピュアオンが誇る最高品質のスラリー。ワークや用途、求める研磨レート、表面品質などに合わせて、お客様に最適なものをご提案いたしますダイヤモンドスラリー『SPLENDIS ECO』：高い費用対効果レディメイドの高性能スラリーです！既存製品の研磨レート、価格等に疑問をお持ちでしたらご活用くださいダイヤモンドスラリー『SPW』：スタンダード水性スラリーダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！ダイヤモンドスラリー『SPO』：スタンダード油性スラリーダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する油性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！ダイヤモンドスラリー『SPG』：グリコール系ダイヤモンドスラリー高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』ワイヤーダイスの超音波ドリル穴研磨において優れた表面品質と高い再現性をもたらします単結晶ダイヤモンドパウダー『MSY』：合成・超精密分級超タイトな分級によりロット間のばらつきのない製品開発に貢献！合成単結晶ダイヤモンドパウダー。多結晶ダイヤモンドパウダー『DP』：合成・超精密分級セラミックス・超硬金属加工で最高の表面品質と研磨レートを同時に実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。多結晶ダイヤモンドパウダー『FG』高い費用対効果セラミックス・超硬金属の表面加工で高い費用対効果を実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。天然ダイヤモンドパウダー『NAT』：精密分級天然ダイヤモンドにしかない特性を製品開発にご活用ください！スラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』：凝集フリーの研磨サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！ダイヤモンドジェル：ペーストやコンパウドより伸びるジェルタイプペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合！工具磨きや金型研磨に活用いただけますダイヤモンドペースト『Sparkling』：優れた切れ味と仕上り各種金属表面加工向け、キレが自慢のダイヤモンドペースト！油性/水性、砥粒サイズ、多結晶・単結晶かを選択できます
【用途】金型
金型の研磨加工向けの製品一覧です。ダイヤモンドジェル：ペーストやコンパウドより伸びるジェルタイプペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合！工具磨きや金型研磨に活用いただけますダイヤモンドペースト『Sparkling』：優れた切れ味と仕上り各種金属表面加工向け、キレが自慢のダイヤモンドペースト！油性/水性、砥粒サイズ、多結晶・単結晶かを選択できます
ダイヤモンドスラリー
水性・油性タイプのルブリカントに当社製のダイヤモンドをブレンドしたスラリーです。レディメイドのSPLENDISと、お客様の仕様に応じて粘度や粒度分布を調整した特別仕様品がございます。高精度な遊離砥粒研磨やSiCやGaNなどの難加工材料でご活用いただいております。ダイヤモンドスラリー『SPLENDIS ECO』：高い費用対効果レディメイドの高性能スラリーです！既存製品の研磨レート、価格等に疑問をお持ちでしたらご活用くださいダイヤモンドスラリー『SPW』：スタンダード水性スラリーダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！ダイヤモンドスラリー『SPO』：スタンダード油性スラリーダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する油性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！ダイヤモンドスラリー『SPG』：グリコール系ダイヤモンドスラリー高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』ワイヤーダイスの超音波ドリル穴研磨において優れた表面品質と高い再現性をもたらしますスラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』：凝集フリーの研磨サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！ダイヤモンドジェル：ペーストやコンパウドより伸びるジェルタイプペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合！工具磨きや金型研磨に活用いただけます
【用途】窒化アルミ/窒化ケイ素
半導体パッケージ材料として有望な窒化アルミや窒化ケイ素向けにおすすめの製品です。ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッドダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
【用途】金属材料
チタン、SUS、超硬金属など向けにおすすめの製品です。ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド
【用途】SiC
次世代パワー半導体としても注目のSiC向けにおすすめの製品です。金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化 SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
【用途】伸線ダイス
伸線ワイヤーの製造で使うダイスの穴研磨におすすめの製品です。ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』ワイヤーダイスの超音波ドリル穴研磨において優れた表面品質と高い再現性をもたらします
【用途】CMP
ウェハ製造のCMP工程におすすめの製品です。プレCMPスラリー：CMPプロセス時間を短縮柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。光学材料用セリアスラリー『ULTRA-SOL OPTIQPRO』高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめです
【用途】ガラス
ガラス（石英、BK7、青板など）向けにおすすめの製品です。光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめですダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッドダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド光学材料用セリアスラリー『ULTRA-SOL OPTIQPRO』高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめです水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！
【用途】光学レンズ/ホタル石
蛍石など光学レンズ材料向けのおすすめ製品です。光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです光学材料用セリアスラリー『ULTRA-SOL OPTIQPRO』高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめですダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！スラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』：凝集フリーの研磨サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！
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【2021年8月31日まで】高精度分級ダイヤモンドを使用した研磨製品を無償ご提供キャンペーン
このたび、ピュアオンジャパン株式会社では、より多くのお客様に当社製品をご体感いただきたく、高精度分級ダイヤモンドを使用した製品の無償ご提供キャンペーンを実施させて頂きます。尚、本キャンペーンは、当社協力代理店のアンカーテクノ株式会社を通じてのご対応とさせて頂きます。キャンペーン対象製品は以下の通りです。※期間：2021年8月31日まで ■ダイヤモンドスラリー(油性/水性、単結晶/多結晶、分散/非分散) ■ダイヤモンドジェル(油性/水性、単結晶/多結晶) ■ダイヤモンドペースト(油性、単結晶/多結晶) ※数に限りがございますので、ご要望の製品サンプルがない場合もございます。 ※当社製品を購入されたことのないお客様に限定させていただき、抽選にて対応させていただきます。
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社名変更のお知らせ
2020年12月に当社マイクロディアマントは、アメリカのCMPプロセス関連で事業展開をしている Eminess Technologies(www.eminess.com)を買収しました。この買収に伴い、当社ではダイヤモンドやCBNの研削・研磨関連の製品に加えてCMP関連技術もご提案できることになります。また、この買収に伴うブランド再構築の観点から、社名が下記の通り変更となります。お手数をお掛けして誠に恐縮でございますが、社名変更の諸手続きをさせていただければと思います。研削・研磨・CMPとより幅広くまた総合的にお客様の技術課題に取り組ませていただく所存です。今後ともよろしくお願い申し上げます。【詳細】 ■新社名：ピュアオンジャパン株式会社 ■英文表記：Pureon Ltd. ■新社名変更日：2021年5月1日
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ダイヤモンド研削パッド【PLATO】の加工事例集を作成しました！
ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたプレート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。今回制作した加工事例集では、ダイヤモンド研削パッド『PLATO』について、加工ワーク別に用途とよくある課題、PLATOを使うメリットをまとめました。ぜひダウンロードしてご確認ください！
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SiCウエハの加工事例を公開しました！
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
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光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました！
光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました。 IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造のウレタンパッドです。高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただけます。簡単に加工ができるため、お客様の元で球状への再成形や溝加工などが可能です。粘度が低い分散タイプのスラリーとお使いいただくのがおすすめです。急なRやその他の難しい形状の光学材料の研磨でお困りの場合は、ぜひお気軽にお問い合わせください。

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