弊社はSEMICON JAPAN 2023に出展致します。 詳細は以下概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ・展示会名：SEMICON JAPAN 2022 ・日時：2022年12月14日（水）～16日（金）10:00～17:00 ・会場：東京ビッグサイト　東京都江東区有明3-10-1 ・ブース：東ホール１　小間番号1704 【出展製品】 ・ASMPT社：ダイボンダー～オーブン～ワイヤーボンディング～モールドィングなどの後工程装置メーカー ・SUSS Micro tech社：マスクアライナなどの露光装置メーカー ・Nova Ancosys社：半導体製造工程における自動めっき液分析装置メーカー ・Micro Point Pro社：マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度なメーカー ・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー ・INNOLAS：ウエハソーター、ウエハマーカー ・アルネアラボラトリー：非接触ウエハ測定器 お気軽に弊社ブースへご来場ください