REMBE株式会社 公式サイト

再使用可能なラプチャーディスク。【POWTEX TOKYO 2024に出展】

【ご使用のメリット】 ◆ 独自開発技術の座屈ピンによって、最も堅牢なラプチャーディスクが実現しました。 ◆ 検査後の簡単な再取付と再利用 – 最長寿命を保証し、スペアパーツコスト節約が可能です。 ◆ 液体のみの用途への適性 – 液体用途に強い特性を生かして、プラント内の取付可能箇所数を最大化します。 ◆ 取付、輸送、保管時の損傷が事実上発生せず、 プロセス運転時間が最大限確保され、パーツ交換にかかる費用が削減されます。 【展示会出展予定】 「POWTEX TOKYO 2024　国際粉体工業展」に出展いたします。 日時：2024年11月27日（水） ～ 2024年11月29日（金）10:00 ～ 17:00 会場：東京ビッグサイト 東１・２・３ホール ブース番号：2B-25 当社は、防爆機器（爆発放散口等）及びラプチャーディスクをご紹介予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

破裂の高さが低く高性能

【費用体効果が高く、堅牢なラプチャーディスク】 STAR型は三層構造で、上部の破裂層、シールメンブレン層、そしてプロセスに面した真空サポート層で構成されます。 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため特別な材料使用は不要です。腐食性の最も高い運転条件にも適しているため、費用対効果が高くなります。 シールメンブレン層は気密性が高く、通常運転中のプロセス媒体損失のリスクを下げます。金属シール使用により、たとえ刺激の強いプロセス媒体を扱う運転中でも、長期の耐久性及び高い持続性能が確証されています。 組込型の真空サポート層は、高度な耐真空を保証します。ラプチャーディスクの材料選択は、プロセス条件や希望予算に合わせて、完全カスタマイズ可能です。

最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

【安全弁保護用に改良されたラプチャーディスク –　高さが低い位置で破裂します】 SFD型は破片飛散の無い、破裂の高さが低い設計で、ラプチャーディスク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能です。CPL技術を活用し、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工が面外周になされ、破裂時の正確なフルボア開口を保証します。CPL技術によるフルボア開口により、ラプチャーディスク破裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。 CPL技術によって、プロセスに接する面が滑らかなため、ある媒体には不適合なライニングの必要がありません。プロセス面が平滑なので沈着物が付着せず、重合プロセスに適応た活性の高いプロセス媒体であっても長期にわたる信頼性をもたらします。 SFD型は様々なプロセス条件に適し、費用対効果が高く、高性能です。石油・ガス、化学、石油化学、医薬品、食品業界のような産業分野における、厳しい条件下でのプロセスに最適です。

低圧用途向け高性能

【ご使用のメリット】 ★ REMBE独自の精密レーザー技術による製造 - 正確で優れた性能と開放を保証します ★ 幅広い圧力に対応可能なため、設備全体に同じ型式のラプチャーディスクを取付可能です ★ 多くの用途に使用可能で、耐食性に優れたソリューション - 3層構造のため、長期にわたって高い耐食性を保証します ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 - 非常に多くの用途に適した、汎用性と費用帯効果の高いソリューションです

高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

【ご使用のメリット】 ◆ 費用対効果に優れ、高品質高性能 –　良心的価格と品質を重視される新規の取付又は置換に最適です。 ◆ 安全弁コストの削減 – 安全弁保護のためにIKB型を使用する場合、通常運転中に圧力安全弁はプロセス媒体と接触しないので、より経済的な素材の圧力安全弁の使用が可能となります。 ◆ CPLレーザー加工という、材料の結晶構造に影響を与えない技法で製造されるため、早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが起因のダウンタイムを減少します。 ◆ トルクの影響を受けにくい設計: 取付用の特別な工具が不要なため、即ち、取付中の損傷リスクを回避し、プロセス稼働時間を最大限確保します。 ◆ 幅広いプロセス条件に対応 – 1種類のラプチャーディスクで多くの設置箇所に対応し、トレーニングやコストを節約できます。