レジナス化成株式会社は本日25日から27日まで開催の、東京ビッグサイトにて開催の「第37回 ネプコン ジャパン」に出展いたします！ 高耐熱や対エンプラ、応力緩和 などなど様々なニーズにお応えできる接着剤・樹脂配合物をご紹介いたします。 実際に当社の特長的な製品を体感頂けるよう、様々な展示物を多数ご用意しております！ ご来場の際には、ぜひ当社展示ブースへお立ち寄りいただければ幸いでございます。 【出展概要】————————————————— 第37回 ネプコン ジャパン 日時 ：2023年 1月25日（水）～27日（金） 10：00～17:00 会場 ： 東京ビッグサイト 東展示棟　第３ホール ブース番号 ： 《２３－１８》 ——————————————————————- ※ご来場にはお一人様１枚招待券が必要です。 下記招待券をご活用ください。 https://ma.imsys.jp/r/1580531?m=0000&c=00000000 何卒よろしくお願い申し上げます。

レジナス化成株式会社はこの度、東京ビッグサイトにて開催の「第37回 ネプコン ジャパン」（1月25日～27日）に出展いたします！ 高耐熱や対エンプラ、応力緩和 などなど様々なニーズにお応えできる接着剤・樹脂配合物をご紹介いたします。 実際に当社の特長的な製品を体感頂けるよう、様々な展示物を多数ご用意しております！ ご来場の際には、ぜひ当社展示ブースへお立ち寄りいただければ幸いでございます。 【出展概要】————————————————— 第37回 ネプコン ジャパン 日時 ：2023年 1月25日（水）～27日（金） 10：00～17:00 会場 ： 東京ビッグサイト 東展示棟　第３ホール ブース番号 ： 《２３－１８》 ——————————————————————- ※ご来場にはお一人様１枚招待券が必要です。 下記招待券をご活用ください。 https://ma.imsys.jp/r/1580531?m=0000&c=00000000 何卒よろしくお願い申し上げます。