エポキシ樹脂中にゴム粒子を均一に分散させることで、エポキシ樹脂本来の物性と強靭性を両立させた製品です！ 【特徴】 ■ 柔軟性と耐熱性の両立が可能です ■ 耐衝撃性、耐ヒートサイクル性・接着性に優れます ■ 不純物含有量が少なく、電気電子用途として使用可能です ご指定の樹脂にゴムや無機フィラー分散といったカスタマイズも可能です！ 製品詳細：https://www.ipros.jp/product/detail/2000728416 カタログ：https://www.ipros.jp/catalog/detail/659968?hub=60+4649133 詳しくは本ニュース下部のカタログをダウンロード、もしくは弊社HPまたはイプロスサイトよりお気軽にお問い合わせください。

液晶ポリマー(LCP)やPA9Tなど、従来の接着剤で接着が困難であった部材へ対応したグレードです。 対難接着部材用エポキシ接着剤シリーズは下記のグレードがございます。 【製品群】 ■ 対液晶ポリマー(LCP)グレード【A-7373BKLC】 ■ 対PA9Tグレード【A-2230BK】 いずれも一液性熱硬化型接着剤で作業性も良好、様々な形状の部品への接着へご使用いただけます。 詳しくは本ニュース下部のカタログをダウンロード、もしくは弊社HPまたはイプロスサイトよりお気軽にお問い合わせください。

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熱時の物性変化が少ない柔軟性接着剤です。 応力緩和が必要な部材やシリコーン樹脂を使用できない部品の接着に適しております。 【製品群】 ■ 白色グレード【A-8511WLC】 ■ 黒色低温硬化グレード【A-8530BKLC】 従来の柔軟性エポキシ接着剤の課題であった熱履歴時の硬度変化を改善し、柔軟性と熱履歴時の信頼性を両立しております。 いずれも低ハロゲン対応の一液性熱硬化型接着剤で作業性も良好、様々な形状の部品への接着へご使用いただけます。 詳しくは本ニュース下部のカタログをダウンロード、もしくは弊社HPまたはイプロスサイトよりお気軽にお問い合わせください。

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レジナス化成株式会社はこの度、東京ビッグサイトにて開催の「第37回 ネプコン ジャパン」（1月25日～27日）に出展いたします！ 高耐熱や対エンプラ、応力緩和 などなど様々なニーズにお応えできる接着剤・樹脂配合物をご紹介いたします。 実際に当社の特長的な製品を体感頂けるよう、様々な展示物を多数ご用意しております！ ご来場の際には、ぜひ当社展示ブースへお立ち寄りいただければ幸いでございます。 【出展概要】————————————————— 第37回 ネプコン ジャパン 日時 ：2023年 1月25日（水）～27日（金） 10：00～17:00 会場 ： 東京ビッグサイト 東展示棟　第３ホール ブース番号 ： 《２３－１８》 ——————————————————————- ※ご来場にはお一人様１枚招待券が必要です。 下記招待券をご活用ください。 https://ma.imsys.jp/r/1580531?m=0000&c=00000000 何卒よろしくお願い申し上げます。

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