薄型QFNパッケージの電源モジュール
シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーションに好適
株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリップチップテクノロジーにより非常に高い出力密度、改善された 熱管理を誇ります。 【特長】 ■シールドインダクタ組込みモジュール ■4.5mm×4mm×2mmの熱強化型低背QFNパッケージ ■スペースに制約のあるアプリケーションに好適 ■各種保護機能（SCP、OCP、OTP、OVP、UVLO） ■効率91％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他特長】 ■フリップチップ技術により熱的に最適化 ■評価ボードも提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
