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ファイバーアセンブリ用接着剤

低アウトガス規格取得、85℃85%RH耐性 フェルールアセンブリでシェアNo.1 低温・短時間で高Tg、作業性に優れた製品

光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品 ◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND NASA低アウトガス規格取得(NASA ASTM E595) Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 優れた高温高湿(85℃85%RH)及び温度サイクル耐性 接着力が高く、微小塗布でも使用可能 ◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184 353NDの短時間硬化派生品 80℃/25分~150℃/1分での使用も可能 低温/短時間硬化時で高Tg製品 Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 ※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ~終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。

基本情報

【353ND】 推奨硬化条件:150℃/1hr その他硬化温度:80℃~150℃ 粘度:3,000~5,000 cps Tg:90℃以上 【OE184】 推奨硬化条件:150℃/1hr その他硬化温度:80℃~150℃(短時間硬化可能) 粘度:3,000~4,000 cps Tg:100℃以上

価格帯

納期

用途/実績例

ファイバーアセンブリ(フェルールアセンブリ)、コネクタ化等、光通信

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取り扱い会社

株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。

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