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LD (レーザーダイオード)向けダイアタッチエポキシ

低アウトガス、低温硬化、硬化後の色味で硬化有無を判断可能!

・高い放熱性、低硬化収縮を兼ね備えた絶縁性エポキシ。 ・アルミ、銅、ニッケルなどの非鉄金属と接着性良好 ・低アウトガスなためLDの汚染も最小限に抑えることが可能。 ・低温(80℃)硬化可能です。 ・窒化ホウ素フィラーを使用⇒高熱伝導率 ・硬化有無の確認が出来ます。(硬化前:オフホワイト 硬化後:琥珀色) ・2液(室温保管)も1液(冷凍保管)もご提供可能です。

基本情報

製品名:EPO-TEK(r) 930-4 【基本物性】 ・硬化温度:80℃~150℃ ・粘度:12,000-17,000cPs ・ダイシェア強度:36.7MPa ・熱伝導率:1.7W/mK *測定:レーザーフラッシュ法 ・使用フィラー:窒化ホウ素

価格帯

納期

用途/実績例

<アプリケーション> ・レーザー加工機 ・光通信 ハイブリッドパッケージ など <用途> ・LDダイアタッチ ・ヒートシンクアセンブリ ・アルミ、ニッケル、銅などの非鉄金属との接着 ・セラミックス、ガラス、多くのプラスチックと相性良し

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取り扱い会社

株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。

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