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サプライチェーンのリスクを軽減:多ピン製品のBGAパッケージ

自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。 ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回~3回の記事もご確認ください!

サプライチェーンのリスクを軽減するために:多ピン製品のボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ

基本情報

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ロチェスターエレクトロニクスは、本社を米国マサチューセッツ州ニューベリーポートに置く、1981年創立の株式非公開の会社です。 70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーで、 150億個以上の製品在庫と7万種類以上の製品展開で、主に産業、航空、エネルギー、医療、通信、自動車、軍事や運輸などの主要マーケットに半導体の製造中止品や現行品の継続供給を提供しています。 日本では、東京池袋にあるサンシャイン60および大阪にある新大阪阪急ビルにオフィスを構え、 日本の顧客へのサポートをしております。

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