ローデ・シュワルツ・ジャパン、「車載Ethernet 2026」で ASA-ML対応カメラモジュールを用いた試験ソリューションを展示
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社は、2026年7月28日、29日にグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催される「車載Ethernet 2026」に出展し、ASA-ML(Automotive SerDes Alliance Motion Link)に対応した車載向け試験ソリューションを展示いたします。本展示では、日本ケミコン株式会社(東京都品川区、代表取締役社長：今野 健一、以下 日本ケミコン社)およびマイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社(東京都港区、代表：櫟 晴彦、以下 マイクロチップ社)の協力のもと、マイクロチップ社製ASA-ML対応半導体を搭載した日本ケミコン社開発のASA-ML対応カメラモジュールを使用し、ローデ・シュワルツの計測ソリューションによる信号評価・デバッグおよびコンプライアンステストのデモンストレーションを実施します。
