≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産

各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型をご提供します。 【特長】 ■高精度、高品質のモールド金型を提供 ■設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新設備を使用 ■経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレームやモールド金型、タイバーカット型、カット・フォーミング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング まずはお気軽にお問い合わせください。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレーム準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■イニシャルコストが基本的に不要 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずはお気軽にお問い合わせください。

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！ 当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を 減らすことで、製品コストの低減に貢献。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【量産標準品　特長】 ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■社内一貫生産で”対応速度・品質・コスト”で貢献 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ■生産キャパシティ月産1,000万pcsを確保し、ボリュームが 　必要なお客様でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】 ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 　設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 今回カタログを無料進呈中です。 お気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き 　・ゲートカット 　・タイバーカット 　・サポートカット ■後抜き 　・リードカット 　・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】 ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの スタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください! 当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで 自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。 ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待できます。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【Cuヒートシンクステム　特長】 ■プレス金型にて製作が困難なヒートシンク形状についても、 　Cuヒートシンク仕様にて対応可能 ■Cuヒートシンクを採用することで、高い放熱性が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレームやモールド金型、タイバーカット型、カット・フォーミング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング まずはお気軽にお問い合わせください。

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ミクロン台の加工もお任せください!】 「内作では精度的に難しいから外注したい」 「部品加工の製造キャパが足りない」 そういったお困りごとをお持ちではないでしょうか。 弊社のコア技術の精密金型加工技術で、貴社ご指定の精密部品の加工承ります。 まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で 量産し、海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と 　スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安定した供給体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！ 当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を 減らすことで、製品コストの低減に貢献。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【量産標準品　特長】 ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■社内一貫生産で”対応速度・品質・コスト”で貢献 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ■生産キャパシティ月産1,000万pcsを確保し、ボリュームが 　必要なお客様でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレーム準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■イニシャルコストが基本的に不要 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずはお気軽にお問い合わせください。

MERC加工でリードフレーム試作することでリードタイムとイニシャルコスト低減！ リードフレームの試作ではエッチングが一般的ですが、 当社では、MERC加工機という精密タレットパンチ装置を用いた少量リードフレーム試作を行っておりまして、支給いただいたCADデータを装置に出力し、加工するというシンプルな工法となっており、最短7日でのサンプル製作が可能です。 今回は、リードフレームの試作をイニシャルコスト低減し短納期で実現した事例を紹介します。 【課題】 リードフレームの試作納期を短縮したい ・開発段階で、さまざまな形状を試したいが、リードフレームの試作納期が長く、入手までに時間がかかってしまう ・さまざまな形状を試すためにはエッチングだと、都度マスクの製作が必要となり費用が高額となる 【解決方法】 MERC加工でリードフレーム試作→リードタイムとイニシャルコスト低減 ・MERC加工でリードフレームの試作を行うと、加工納期で最短約1週間にてサンプル提出が可能となっており、お客様先での開発スピードUPに貢献できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】 当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される 　ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能 ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを 　高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。