【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 今回カタログを無料進呈中です。 お気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き 　・ゲートカット 　・タイバーカット 　・サポートカット ■後抜き 　・リードカット 　・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要

≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください! 当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで 自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。 ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待できます。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【Cuヒートシンクステム　特長】 ■プレス金型にて製作が困難なヒートシンク形状についても、 　Cuヒートシンク仕様にて対応可能 ■Cuヒートシンクを採用することで、高い放熱性が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】 ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 　設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例のご紹介です。 【課題】 現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い ・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを交換したい場合、パンチとダイをセットで購入しなければならない。 ・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すこともあり、お客様先でのメンテナンスが困難だった。 【解決方法】 適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上 ・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。 本事例の詳細につきましては、お問い合せいただくかカタログのダウンロードしご確認ください。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例のご紹介です。 【課題】 現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い ・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを交換したい場合、パンチとダイをセットで購入しなければならない。 ・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すこともあり、お客様先でのメンテナンスが困難だった。 【解決方法】 適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上 ・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。 本事例の詳細につきましては、お問い合せいただくかカタログのダウンロードしご確認ください。

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレーム準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■イニシャルコストが基本的に不要 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずはお気軽にお問い合わせください。

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 今回カタログを無料進呈中です。 お気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き 　・ゲートカット 　・タイバーカット 　・サポートカット ■後抜き 　・リードカット 　・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要

【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】 ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレーム準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■イニシャルコストが基本的に不要 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずはお気軽にお問い合わせください。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください! 当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで 自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。 ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待できます。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【Cuヒートシンクステム　特長】 ■プレス金型にて製作が困難なヒートシンク形状についても、 　Cuヒートシンク仕様にて対応可能 ■Cuヒートシンクを採用することで、高い放熱性が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産