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〇カタログ無料進呈中! わかりやすく図解! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解!】 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 今回カタログを無料進呈中です。 お気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜き ・ゲートカット ・タイバーカット ・サポートカット ■後抜き ・リードカット ・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要
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《新入社員教育に》カタログ無料進呈中! わかりやすく図解! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>"
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無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>"
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