「トリム・フォーミング金型のプロセスを徹底解説！図解でわかりやすく全8ページのカタログを無料提供中」
ローム・メカテック株式会社
【8ページ完全収録】トリム・フォーミング金型の5つの主要工程を図解で詳しく解説！ 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールドの後工程で、リード部分や余分な樹脂を処理する金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、さまざまな工程ごとに異なる役割を持った金型が存在します。 この資料では、各工程をわかりやすく図解し、詳しく説明しています。今ならカタログを無料でダウンロードできます。お気軽にご利用ください。 【カタログ内の内容】 - トリム・フォーミング金型とは何か？ - 先抜き工程 ・ゲートカット ・タイバーカット ・サポートカット - 後抜き工程 ・リードカット ・リードフォーミング - まとめ - 関連製品・サービス紹介 - 会社の概要
