【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレーム準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■イニシャルコストが基本的に不要 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずはお気軽にお問い合わせください。

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。 トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。 対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで ユーザー視点の簡単操作ができます。 オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショートショットモードを付加 ■減圧成型仕様の対応可能(オプション) ■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション) ■大型モジュール用にマルチポット(2～5POT)も可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特設サイト 関連リンク - https://www.rohm-mechatech.co.jp/

生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給 生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。 半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。 従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の ネットワークで支え、日本人スタッフとの交流によって現地スタッフの 技術力も絶えず向上しています。 【特長】 ■日本と同等の新しい設備を導入 ■半導体用金型、リードフレームともに一貫した生産体制 ■グローバル規模のビジネスを安心のネットワークでサポート ■日本人スタッフとの交流により現地スタッフの技術力も絶えず向上 【会社概要】 ■設立：1993年11月23日 ■資本金：1億5千万ペソ ■従業員数：280人 ■生産品目：半導体製造用金型、リードフレーム ■取得認証：ISO 9001／ISO 14001／IATF16949

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給 生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。 半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。 従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の ネットワークで支え、日本人スタッフとの交流によって現地スタッフの 技術力も絶えず向上しています。 【特長】 ■日本と同等の新しい設備を導入 ■半導体用金型、リードフレームともに一貫した生産体制 ■グローバル規模のビジネスを安心のネットワークでサポート ■日本人スタッフとの交流により現地スタッフの技術力も絶えず向上 【会社概要】 ■設立：1993年11月23日 ■資本金：1億5千万ペソ ■従業員数：280人 ■生産品目：半導体製造用金型、リードフレーム ■取得認証：ISO 9001／ISO 14001／IATF16949

【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な 　リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！ 当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。 切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた カスタム形状の製品を製作可能。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ＜試作品＞ ■精密金型加工を行う工作機械を保有しており、1個からでも製作可能 ■ご要望に合わせたカスタム形状の製品を製作 ＜量産標準品＞ ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給 生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。 半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。 従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の ネットワークで支え、日本人スタッフとの交流によって現地スタッフの 技術力も絶えず向上しています。 【特長】 ■日本と同等の新しい設備を導入 ■半導体用金型、リードフレームともに一貫した生産体制 ■グローバル規模のビジネスを安心のネットワークでサポート ■日本人スタッフとの交流により現地スタッフの技術力も絶えず向上 【会社概要】 ■設立：1993年11月23日 ■資本金：1億5千万ペソ ■従業員数：280人 ■生産品目：半導体製造用金型、リードフレーム ■取得認証：ISO 9001／ISO 14001／IATF16949

生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給 生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。 半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。 従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の ネットワークで支え、日本人スタッフとの交流によって現地スタッフの 技術力も絶えず向上しています。 【特長】 ■日本と同等の新しい設備を導入 ■半導体用金型、リードフレームともに一貫した生産体制 ■グローバル規模のビジネスを安心のネットワークでサポート ■日本人スタッフとの交流により現地スタッフの技術力も絶えず向上 【会社概要】 ■設立：1993年11月23日 ■資本金：1億5千万ペソ ■従業員数：280人 ■生産品目：半導体製造用金型、リードフレーム ■取得認証：ISO 9001／ISO 14001／IATF16949

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 今回カタログを無料進呈中です。 お気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き 　・ゲートカット 　・タイバーカット 　・サポートカット ■後抜き 　・リードカット 　・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要

【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！ 当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を 減らすことで、製品コストの低減に貢献。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【量産標準品　特長】 ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■社内一貫生産で”対応速度・品質・コスト”で貢献 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ■生産キャパシティ月産1,000万pcsを確保し、ボリュームが 　必要なお客様でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 　鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】 「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 今回カタログを無料進呈中です。 お気軽にダウンロード下さい。 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き 　・ゲートカット 　・タイバーカット 　・サポートカット ■後抜き 　・リードカット 　・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。