キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』
タワー型に引けを取らない性能と機能！第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載
『R8 H3700/R6 H3700V2』は、インテルH370チップセットを採用し、 CPUは第8/9世代のインテルCoreプロテッサーを搭載したキューブ型の コンピュータです。 PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、インテルOptaneメモリーも 利用可能で、大容量と高速化を両立できます。 さらに、PCI Express 3.0×16スロットを備え、グラフィックスボードも 増設可能です。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを 取らない性能・機能を実現します。 【特長】 ■第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載 ■4Kや3画面出力に対応 ■小型ながら拡張性も抜群 ■PCI-E接続の高速SSDを選べる ■タワー型に引けを取らない性能と機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■ドライブベイはR8 H3700が内部3.5インチを4つ、R6H3700V2が5インチを1つ、内部3.5インチを2つ装備 ■拡張スロットはいずれもPCI Express×16スロットとPCl Express x4スロットを装備 ■グラフィックボードも増設可能 ■マザーボード上にはM.2 M Keyスロットを装備し、SSDと搭載できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
菱洋エレクトロ株式会社は、主に半導体/デバイスの販売を行っている会社です。日々発展を続けるエレクトロニクス業界の中で、半導体のみならずICT製品等にも事業領域を拡大するとともに、お客様と緊密な取引関係を構築してまいりました。近年では、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の２事業をビジネスの柱とし、両事業から派生する新たなサービス・ソリューションを創出することで、より付加価値の高いビジネスを展開するとともに、更なる企業価値向上に努めております。
