ギ酸還元真空リフロー炉

ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)

当社で取り扱う『Flux-less Vacuum Reflow』をご紹介いたします。フラックスに代わり、ギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため後工程でのフラックス洗浄が不要となります。 (はんだ箔・専用ペースト等使用時) また、真空/復圧を用いることで、はんだ飛散やボイド低減に効果を発揮します。【特長】 ■ギ酸の直接気化・高速気化(4g/sec) ・キャリアガス不要 ■輻射熱による高速昇温・最高到達温度：400℃以上・輻射熱による高い加熱効率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.origin.co.jp/

基本情報

【その他の特長】 ■安全なギ酸供給・排出・当社独自開発のギ酸分解処理ユニットを搭載・排気中のギ酸を完全無害化→排気処理設備が不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

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納期

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用途／実績例

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取り扱い会社

株式会社オリジン

特設サイト公式サイト

電話番号・住所

当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品、システム機器及び合成樹脂塗料の製造販売を行っている企業です。精密機構部品、塗料、電源装置、接合・塗布/貼合装置・ギ酸リフロー、パワー半導体の5事業体制による強みを活かし、お客様とのコミュニケーションを大切にする「提案型の製品開発」を実施。また、開発の過程でコンサルティングや対話を通して、お客様が要請する機能を満たすに留まらず、付加価値をつけた、新しい満足を提供いたします。

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