ギ酸還元真空リフロー炉
ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)
当社で取り扱う『Flux-less Vacuum Reflow』をご紹介いたします。 フラックスに代わり、ギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため 後工程でのフラックス洗浄が不要となります。 (はんだ箔・専用ペースト等使用時) また、真空/復圧を用いることで、はんだ飛散やボイド低減に 効果を発揮します。 【特長】 ■ギ酸の直接気化 ・高速気化(4g/sec) ・キャリアガス不要 ■輻射熱による高速昇温 ・最高到達温度：400℃以上 ・輻射熱による高い加熱効率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■安全なギ酸供給・排出 ・当社独自開発のギ酸分解処理ユニットを搭載 ・排気中のギ酸を完全無害化→排気処理設備が不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
