高多層、大型基板（PCB)とバックプレーン海外製造
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパンは、通信ネットワーク、 防衛・航空宇宙、産業用、クリーンテクノロジー、医療機器など 幅広い産業分野で事業を展開しております。 設計・エンジニアニング、短納期試作などのサービスを ご提供いたしますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。
