乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断
最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固定用ＵＶテープが不必要でコスト削減
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断もお受けします※ 【特長】 ■高速・高精度な切断 ■環境対策、ランエングコストの低減 ■安全な切断、ワークの除電 ■高い操作性 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現 ○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量 ○水が不必要で給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能 ○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要 ○ブレードは、基板によって好適なものを選択 →GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー ○４軸制御を行い、高精度な切断を実現 ○画像認識（CCDカメラ）を標準装備し高精度切断が可能 ○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能 ○各種操作はPC操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
