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マークレス真空パッド HT1

吸着マークを極力軽減!樹脂成形品やガラス、太陽電池の吸着に適したマークレス材パッド!

射出成形機からの取出しに適した真空パッドです。 シュマルツでは、塗装阻害物質であるシリコンを含まないマークレスゴムを開発しました。吸着跡が残りにくいため、塗装時に問題となる吸着マークの浮き上がりを極力抑えます。耐温性にも優れ、最大140℃のワークを長時間吸着する事が可能です。

関連リンク - http://www.schmalz.co.jp/products/vacuum-component…

基本情報

真空パッドHT1シリーズは、吸着跡の元となるシリコンを含まないマークレスゴムを使用した吸着パッドです。材質としてだけでなく、パッド成形時の離型剤にもシリコンを含むオイルを使用していません。樹脂製品だけでなく、マークを嫌う太陽電池やガラス等の吸着アプリケーションにも適してます。 【特長】 ■極力マークを残さずに吸着でき、成型後の塗装時の浮き上がりを抑制 ■長時間時140℃、短時間時170℃まで耐熱可能 ■平形、ベローズ形、長円形等、デザインやサイズを幅広くラインアップ ■プラスチック、太陽電池、板ガラス等の吸着搬送に適しています

価格情報

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納期

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型番・ブランド名

HT1

用途/実績例

・射出成形機からの樹脂製品の取出し ・板ガラスの搬送 ・太陽電池の吸着 ・プリント基板の吸着

詳細情報

ラインアップ(11)

型番 概要
Q-HT1、QN-HT1 汎用性の高い円形真空パッド。フラットタイプ。Q:ニップルなし(交換用)、QN:ニップル付き。サイズ:φ2mm~φ80mm。
SG-HT1、SGN-HT1 パッドのシャフトが特に長い真空パッド。SG:ニップルなし(交換用)、SGN:ニップル付き。サイズ:φ10mm
SGP-HT1、SGPN-HT1 フィルム・紙・ウェハー向け円形真空パッド。フラットタイプ。SGP:ニップルなし(交換用)、SGPN:ニップル付き。サイズ:φ15mm、φ24mm、φ30mm、φ40mm。
FGA-HT1、FSGA-HT1 1.5段ベローズタイプの真空パッド。FGA:ニップルなし(交換用)、FSGA:ニップル付き。サイズ:φ6mm~φ78mm
FSGPL-HT1 1.5段ベローズタイプの大型真空パッド。サイズ:φ100mm~φ250mm
FG-HT1、FSG-HT1 ワークへの追従性と緩衝効果の高い2.5段ベローズ真空パッド。FG:ニップルなし(交換用)、FSG:ニップル付き。サイズ:φ3mm~φ62mm
SGO-HT1、SGON-HT1 長円タイプの真空パッド。SGO:ニップルなし(交換用)、SGON:ニップル付き。サイズ:2x4mm~25x75mm
SGF-HT1 板ガラス向けフラットタイプの真空パッド。サイズ:φ125mm~φ200mm
SAB-HT1 1.5段ベローズタイプの溝付き真空パッド。サイズ:φ22mm~φ125mm
SAOB-HT1 長円型1.5段ベローズタイプの溝付き真空パッド。サイズ:60x30mm、80x40mm、110x55mm、140x70mm
SAB2-P-HT1 差し込み式の2.5段ベローズタイプの真空パッド。サイズ:φ20mm

ホワイトペーパー『繊細な電子部品のマークレス搬送』

技術資料・事例集

電子・半導体業界向け真空機器_シュマルツ

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【2024年9月更新!】真空パッド | 真空機器総合カタログ

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取り扱い会社

1910年創業のドイツの老舗メーカー「J.Schmalz GmbH」 の日本法人です。 自動搬送用真空機器、自動搬送用真空グリッパー、手動搬送システム、 加工機用真空クランプシステムなどを取り扱っています。 自動車業界、食品業界、包装業界、プラッチック業界、太陽電池業界など 様々な業界に最適な製品を日々新たに開発しています。

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