3DプリンティングSiCで広がる次世代構造設計の可能性
複雑形状を制約なく実現。シリコンカーバイドの革新が、航空宇宙から半導体まで新たな価値を切り開く。
シリコンカーバイド『IntrinSiC』は、シリコン浸透・反応結合型SiC（RBSiC）と3Dプリンティングを融合した次世代ソリューションです。 従来は困難だった複雑で大型の一体成形を可能にし、熱処理機器や光学機器、太陽熱発電などの分野で新しい構造設計を実現します。 【特長】 ■一体型・複雑形状を単一工程で製造 ■ラップ・研削・研磨による高精度仕上げ ■既存製品を非接触測定で再設計可能 ■評価データのデジタル化にも対応 ※詳しくは「PDFダウンロード」より製品のカタログをご覧ください。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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当社は、カーボンとセラミックスのソリューションに関する開発、製造、 応用に焦点を当て、先進性と技術的専門知識にハイレベルのお客様サービスを組み合わせ、製品/サービスを提供しております。 大量生産または高度に専門化したニッチ市場のいずれにおいても、国際企業が 持つあらゆる技術的可能性を提供し、お客様のニーズに適合したアイデアを 実現します。 グループには環境試験部門 Weiss Technik、超音波溶着部門のSono Systems をもち、材料工学と機械工学において10部門で事業を展開しています。