高精度SiC 3D造形技術 航空宇宙・半導体に革新
RBSiCと3Dプリンティングが融合。高度な研磨仕上げにより、極限環境に応える構造部材を創造する。
『IntrinSiC (R)』は、反応結合シリコンカーバイド（RBSiC）の優れた特性と、3Dプリンティングによる成形自由度を兼ね備えた革新的技術です。 航空宇宙機器、半導体装置、防衛分野において、精密で耐久性の高い部材を短期間で提供します。 【特長】 ■大型かつ複雑な設計を高精度に再現 ■精密研削や研磨により平滑度を向上 ■接触・非接触測定による形状検証 ■リバースエンジニアリング対応 ※詳しくは「PDFダウンロード」より製品のカタログをご覧ください。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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当社は、カーボンとセラミックスのソリューションに関する開発、製造、 応用に焦点を当て、先進性と技術的専門知識にハイレベルのお客様サービスを組み合わせ、製品/サービスを提供しております。 大量生産または高度に専門化したニッチ市場のいずれにおいても、国際企業が 持つあらゆる技術的可能性を提供し、お客様のニーズに適合したアイデアを 実現します。 グループには環境試験部門 Weiss Technik、超音波溶着部門のSono Systems をもち、材料工学と機械工学において10部門で事業を展開しています。