レーザースクライバー『SS-400BG2』
固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバー
西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏アライメント機能を搭載しています。 【標準スペック】 ■50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 ■ローダ・アンローダ ■加工位置アライメント機能 ■加工高さ自動制御機能 ■表裏アライメント機能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■レーザ波長：1064nm ■操作速度：350mm/s ■対位置精度：±5μm以下 ■ワークセット数：100枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応基板材料】 ■主にアルミナセラミック ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
