ステルスダイシング搭載レーザー加工機 『サンプル加工無償実施』
【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！ 高速、高品質、高精度で透明材料の切断加工が実現可能に！
ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。 【ステルスダイシング装置を使うと実現できること】 ・透明材料の高精度ダイシング 従来のブレード方式では難しかった微細な割れやチッピングの抑制が可能。 歩留まり向上と品質の安定化が期待できます。 ・プロセス効率化と生産性向上 レーザー照射で内部に改質層（SD層）を形成し、 外部応力でワークを分割する2ステップ工程により、 高速加工を実現。生産タクトタイムを短縮します。 ・幅広い材料対応 サファイアやSiCなど硬質材料から、水晶やLiNbO₃などの特殊材料まで対応可能。 多品種少量生産から量産対応までフレキシブルに活用できます。 ・微細加工対応 小型チップサイズにも対応でき、スマートフォン部品やLED関連部品など、 精密なエレクトロニクス製造にも最適。
基本情報
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
-
納期
用途／実績例
※詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください。
