【半導体向け】ボンドテスター『SS-30WD』
シェア・プル・ピール・プッシュ、微細接合の強度試験に。
半導体業界では、製品の信頼性を確保するため、微細接合部の強度評価が重要です。特に、小型化が進む中で、接合部のわずかな異常が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。接合強度のばらつきや、接合不良は、製品の歩留まりを低下させるだけでなく、最終的な製品の信頼性を損なう原因となります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、微細接合部の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ダイ・ボール・バンプのシェアテスト ・ワイヤープルテスト ・ピールテスト（90°/180°） ・プッシュテスト 【導入の効果】 ・多様な試験への対応による、幅広い接合評価 ・高精度な測定による、信頼性の高いデータ取得 ・データ処理ソフトによる、分析効率の向上 ・JQA校正証明書による、品質保証
基本情報
【特長】 ・再現性に優れた信頼の測定精度 ・測定結果を「見える化」するデータ処理ソフト ・安心の証明付き — JQA校正証明書を標準付属 【当社の強み】 西進商事（株）は、長年の経験と技術力で、お客様のニーズに応じた最適な製品を提供します。半導体製造装置の設計・製造で培ったノウハウを活かし、高品質な製品とサポートを提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■チップLED製造工程での検査 など ※詳しくは関連URL（当社HP）をご覧いただくか、お問い合わせください。
