【MEMS向け】ステルスダイシングレーザー加工機
微細加工に最適！ダイシングからレーザーへ。サンプル加工無償実施中！
MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスのダイシング ・スマートフォン部品の加工 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応
基本情報
【特長】 ・透明材料の高精度ダイシング ・微細な割れやチッピングの抑制 ・高速加工による生産性向上 ・幅広い材料への対応 ・小型チップサイズ対応 【当社の強み】 西進商事（株）は、長年の経験と技術力で、お客様のニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供します。商社としての幅広いネットワークと、メーカーとしての技術力を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
価格情報
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納期
用途／実績例
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