【電子部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
高密度化を実現！透明材料の切断加工を高速・高品質で
電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工 【導入の効果】 ・高精度ダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応 ・小型チップサイズへの対応
基本情報
【特長】 ・透明材料の高精度ダイシング ・プロセス効率化と生産性向上 ・幅広い材料対応 ・微細加工対応 ・サンプル加工無償実施 【当社の強み】 西進商事（株）は、長年の経験とノウハウを活かし、お客様のニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供します。電子部品製造装置の設計製造も行っており、お客様の課題解決に貢献します。
価格情報
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納期
用途／実績例
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