【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機
透明材料の高速・高精度切断加工で、IoTデバイスの小型化・高性能化に貢献！
IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産タクトタイム短縮 ・小型チップサイズ対応 ・高品質な製品の安定供給
基本情報
【特長】 ・透明材料の高精度ダイシング：微細な割れやチッピングを抑制 ・プロセス効率化と生産性向上：高速加工を実現 ・幅広い材料対応：サファイア、SiC、水晶など ・微細加工対応：小型チップサイズに対応 【当社の強み】 西進商事（株）は、長年の経験と技術力で、お客様の課題解決に貢献します。商社としての幅広いネットワークと、メーカーとしての設計・製造技術を活かし、最適なソリューションを提供します。
価格情報
-
納期
用途／実績例
※詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください。
