【ウェアラブル向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
小型軽量デバイスの透明材料加工に！高速・高品質・高精度を実現
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型軽量デバイスの透明カバー加工 ・ディスプレイ部品の切断 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給 ・生産タクトタイムの短縮
基本情報
【特長】 ・透明材料の高精度ダイシング ・プロセス効率化と生産性向上 ・幅広い材料対応 ・微細加工対応 ・小型チップサイズ対応 【当社の強み】 西進商事（株）は、長年の経験と独自の技術で、お客様のニーズに応じた最適なソリューションを提供します。電子装置の設計製造メーカーとして、レーザー加工技術を駆使し、高品質な製品を提供します。
価格情報
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納期
用途／実績例
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