【半導体向け】レーザ加工装置『LASER BLENDER』
サンプルを溶かさず削って分析。微細加工の分析精度を向上。
半導体業界では、製品の高性能化に伴い、材料の微細な組成分析が不可欠です。特に、ウェーハや薄膜の品質管理においては、局所的な成分分析や深さ方向の分析が求められます。従来の分析手法では、サンプルの準備に時間がかかったり、分析精度に限界がありました。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、LA-ICP分析の高速・高精度化を実現し、半導体製造における分析の課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハの異物分析 ・薄膜の深さ方向分析 ・微細構造の局所分析 【導入の効果】 ・分析時間の短縮 ・高精度な分析結果の実現 ・分析手法の多様化
基本情報
【特長】 ・FHG f’sレーザによリ、熱影響を低減・発生粒子の微細化し高精度化 ・ガルバノスキャナーによる高速アブレーション ・最小レベル1μmΦの集光径で高い空間分解能の測定を可能に ・サンプルの傾きを補正するゴニオメーターを搭載 ・タブレット端末による、アブレーション形状の任意設定 【当社の強み】 西進商事（株）は、分析分野における長年の経験と、レーザー加工技術を活かした装置開発力で、お客様の課題解決に貢献します。
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用途／実績例
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