【ディスプレイ向け】レーザ加工装置『LASER BLENDER』
ディスプレイ製造における薄膜除去を、高精度・高速に実現。
ディスプレイ業界では、高品質な製品を効率的に製造するために、薄膜の精密な除去が求められます。特に、微細なパターン形成や異物除去において、高い精度と高速性が重要です。従来の除去方法では、基板へのダメージや処理時間の長さが課題となる場合があります。『LASER BLENDER』は、レーザアブレーション技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ基板からの薄膜除去 ・異物除去 ・微細パターニング 【導入の効果】 ・高精度な薄膜除去による歩留まり向上 ・高速アブレーションによる生産性向上 ・局所分析、イメージング、深さ方向の分析による品質管理の強化
基本情報
【特長】 ・FHG f’sレーザによリ、熱影響を低減・発生粒子の微細化し高精度化 ・ガルバノスキャナーによる高速アブレーション ・最小レベル1μmΦの集光径で高い空間分解能の測定を可能に ・サンプルの傾きを補正するゴニオメーターを搭載 ・タブレット端末による、アブレーション形状の任意設定 【当社の強み】 西進商事（株）は、分析分野における長年の経験と、レーザー加工技術を融合し、お客様の課題解決に貢献します。商社としての幅広いネットワークと、メーカーとしての技術力を活かし、最適なソリューションを提供します。
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