引張強度試験機 多機能型
引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で対応！
本装置はチップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープルテスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能です。高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から高速まで安定した測定ができます。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属しますPCにて管理・設定が可能です。 また、加熱しながらの測定も実施可能です。(オプション)
基本情報
■測定対象物に合ったCCDカメラや顕微鏡等の観察用オプションも準備しています。 ■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能です。 【主な用途】 ◆シェアテスト ・半導体チップの接着強度 ・ハンダボールの接合強度 ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 ・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 ・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト ・電子部品用キャリアテープの接着強度 ・粘着テープや保護フィルムなどの剥離/接着強度 ◆プッシュテスト ・抗折強度 ・積層部品やセラミック部品の素子自体の強度測定 ・薬品アンプルなどの折れ強度 ・実装基板の押し曲げによる部品剥離時の強度測定 ・カプセルや錠剤など薬自体の圧縮破壊強度やPTPシートからの錠剤を押し出す強度 ■詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください■
価格情報
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納期
型番・ブランド名
マルチボンドテスター SS-30WD
用途／実績例
※詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください。
