【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品などをご紹介！
株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。 1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ（一部）】 ■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など ■コーナーボンド：端部や四隅の接着 ■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【製品のラインアップ】 ＜アンダーフィル＞ ■ALPHA HiTech CU31-2030 ■ALPHA HiTech CU21-3240 ■ALPHA HiTech CU13-3150 ＜コーナーボンド＞ ■ALPHA HiTech CF31-4010 ■ALPHA HiTech CF12-4485B ＜ポッティング剤＞ ■ALPHA HiTech 4210-シリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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取り扱い会社
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
