【マクダーミッド】≪自動車軽量化向け≫ HiTech樹脂製品
BGAやCSP、フリップチップの接合部補強で車体軽量化に貢献。
自動車業界では、燃費性能向上と環境負荷低減のため、車体の軽量化が重要な課題となっています。電子部品の小型化・高密度実装が進む中で、接合部の信頼性確保は不可欠です。特に、振動や温度変化にさらされる車載電子部品においては、接合部の保護が製品寿命を左右します。HiTech 樹脂製品 コーナーボンドは、BGAやCSP、フリップチップ部品のはんだ接合部を補強し、信頼性を向上させることで、軽量化された車体の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・車体制御ユニット 【導入の効果】 ・接合部の保護による製品寿命の延長 ・軽量化による燃費性能の向上 ・高い信頼性による品質向上
基本情報
【特長】 ・BGA端部や四隅への塗布で接合部を補強 ・1液タイプ、中温域、高速熱硬化 ・アンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤のラインアップ ・耐冷熱サイクル性に優れる 【当社の強み】 当社は、多様な半導体・電子部品を取り扱い、お客様の製品開発をサポートします。マクダーミッド社のHiTech 樹脂製品に関する豊富な知識と、試作から量産、アフターサービスまで一貫したサポート体制でお客様の課題解決に貢献します。
価格帯
納期
型番・ブランド名
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。