セキ技研株式会社 公式サイト

連続した「フープ搬送」では支障のある、インサート成形品の微細ワークを 短冊切断搬送へと搬送方法を変更した事例をご紹介いたします。 お客様企業では、長手方向に余裕代を持たせると、設備大型化を招くということや、 トラブルになった時に長いフープ材が絡み合ってしまい、その片付けやセットに時間がかかってしまうという課題がございました。 フープ材を所定の長さに切断し、短冊状で搬送することを提案したところ 位置決めで搬送を止める必要が無く、バッファ機構も設ける必要がなくなり、設備の大型化を回避しました。 【事例概要】 ■サイズ 4mm×2mm×0.6mm ■タクトタイム ・1.0秒/個 ◇本件については特許を取得致しました。 「電子部品の製造方法および電子部品の製造装置」 ■特許番号：特許第7088581号 ■特許登録日：令和4年6月13日 ■発明の名称：電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 ■特許権者：セキ技研株式会社 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

【その他の事例概要】 ■課題 ・バッファ機構の増加による設備の大型化 ・作業員の作業の増加 ・材料のロス ・品質懸念 ■結果 ・フープ材を所定の長さに切断し、短冊状で搬送することを提案 ・短冊長さは250mm程度とし、製品35個分となっている ・位置決めで搬送を止める必要が無く、バッファ機構も設ける必要がなくなり、 　設備の大型化を回避 ・トラブル時に材料ロスを少なくすることができ、作業者のトラブル対応も少なくする 　ことができるというメリットをもたらすことができた ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。