電子機器向け【ダイセット金型加工事例】カバーフィルム抜き加工
加圧能力100kNで、ストローク速度は60spm！紙セパレーター上側から打ち抜きした事例
当社が行った『カバーフィルム抜き加工』のダイセット金型加工事例を ご紹介します。 材料幅は250mmのロール状。材料構成は、耐熱キャリアフィルム50μm、 PIフィルム9μm、接着層20μm、紙セパレーター150μmの総厚229μmです。 プレス機は関口製作所製の「SSD1000-ASFリニア送り装置搭載自動プレス機」 を使用し、紙セパレーター上側から打ち抜きを行いました。 【加工事例概要(一部)】 ■材料構成：総厚229μm ・耐熱キャリアフィルム50μm ・PIフィルム9μm ・接着層20μm ・紙セパレーター150μm ■材料幅：250mm ■材料形態：ロール状 ■寸法公差：±0.1mm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の加工事例概要】 ＜金型仕様＞ ■金型種類：ダイセット ■打ち抜き方式：順送 ■パンチ材質：SKH-51 ■ダイス材質：SKD-11 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
