最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置
はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ "やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！ ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減 手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
基本情報
【オススメ活用法】 小基板に対する狭いピッチ部品の実装に最適です。
価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
応相談
装置構成により変動いたしますので、お気軽にお問合せください
型番・ブランド名
レーザーはんだ付け装置
用途／実績例
小ロット多品種生産 小型実装基板 基板のリワーク など
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取り扱い会社
当社は「金属接合」を事業の核として、自らモノづくりに携わる開発・提案型商社です。 ろう付、肉盛溶接・溶射といった接合技術による受託およびメンテナンス、 機器・材料の販売、産業機械の導入、FAシステムの構築、 さらにはエレクトロニクス関連装置の開発・製造まで、 幅広い領域を対象に展開する多様かつ柔軟な事業スタイルを実現。 今後もモノづくりの追求による独自性をさらに発揮し、産業界の発展に 貢献することを使命として、事業の拡大に邁進してまいります。