グラフェン放熱部材 「グラフェンフラワーＳＰ」
高い熱伝導度と厚みを両立した高性能放熱板です。熱伝導の方向を面方向または垂直（厚み）方向に制御可能です。
グラフェンを原料として独自の成型技術でグラファイト化した高配向性グラファイトを任意の厚さで切り出した放熱板です。 銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の透過性に優れています。 面方向に高熱伝導のＸＹタイプ、垂直（厚み）方向に高熱伝導のＸＺタイプが選べます。 加工性は一般のグラファイトと同じで研削砥石・フライス盤で加工可能です。所定のサイズ以内であればご指定の形状に加工して納めることも可能です。（※） ※板のサイズ、厚みなど加工精度についてはお打合せの上決定させて頂きます。 １枚からの試作も可能です。詳しくはお打合せの上最適な放熱部材を提案させて頂きます。 用途：インバーター等パワー系高出力デバイスの厚さ方向への伝熱（厚み2ｍｍ以上）、１、ｍｍ以上の厚みの必要な熱拡散用放熱板など。 他、スマ―トフォン、ノートＰＣ・タブレット用 ヒートスプレッダー等、厚みの必要な放熱板など。
基本情報
グラフェンフラワーＳＰの基本仕様 嵩密度 ：2.2g/cm3 成分 ：100％カーボン 配向性 ：異方性 熱伝導度 ：SP7 ７００W/ｍ・K ：SP9 ９００Ｗ/ｍ・K サイズ ：ＸＹタイプ 100x70mm 厚み0.3mm～100mm ：ＸＺタイプ 100x100mm 厚み1.5mm～70mm 耐熱温度 ：不活性ガス中で3000℃ 生産地 ：日本（神戸）
価格帯
納期
用途／実績例
用途：インバーター等パワー系高出力デバイスの厚さ方向への伝熱（厚み2ｍｍ以上）、１、ｍｍ以上の厚みの必要な熱拡散用放熱板など。 他、スマ―トフォン、ノートＰＣ・タブレット用 ヒートスプレッダー等、厚みの必要な放熱板など ※板のサイズ、厚みなど加工精度についてはお打合せの上決定させて頂きます。
詳細情報
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取り扱い会社
当社は「金属接合」を事業の核として、自らモノづくりに携わる開発・提案型商社です。 ろう付、肉盛溶接・溶射といった接合技術による受託およびメンテナンス、 機器・材料の販売、産業機械の導入、FAシステムの構築、 さらにはエレクトロニクス関連装置の開発・製造まで、 幅広い領域を対象に展開する多様かつ柔軟な事業スタイルを実現。 今後もモノづくりの追求による独自性をさらに発揮し、産業界の発展に 貢献することを使命として、事業の拡大に邁進してまいります。