ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.showanet.jp/product/2/#sec2

基本情報

【ビルドアップ基板製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

詳細はお問い合わせください

納期

詳細はお問い合わせください

用途／実績例

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ（1）

カタログをまとめてダウンロード

ビルドアップ基板_松和産業

技術資料・事例集

このカタログにお問い合わせ

取り扱い会社

株式会社松和産業本社

特設サイト公式サイト

電話番号・住所

当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで多種多様なプリント基板を提供しております。最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。モットーは「Change & Challenge」。当社は変革を恐れず、常に挑戦し続けます！ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。リモートによる対面打ち合わせも可能です！

製品・サービス一覧 (49)