精密・高能率加工を実現するコンパクトな汎用内面研削盤STG-6Nを「2023大阪機械加工システム展」に出品します。
セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
セイコーインスツル株式会社は、「2023大阪機械加工システム展」にてCNC内面研削盤STG-6Nを展示いたします。 展示のみどころ 『STGシリーズ』は、砥石軸に独自の高速・高精度・高剛性スピンドルを搭載し、内径仕上げの加工精度と生産性の向上を実現する汎用内面研削盤です。 <STG-6N>特長 外径φ160mmまでの多種多様な製品に対応した精密・高能率加工を実現するコンパクトな汎用内面研削盤 ■外径φ160mmまでの多種多様なワークに対応 ■ファナック社のFIELD systemに対応 ■ギヤや金型部品、リングゲージ、チャックコレット、油圧部品、自動車部品等 展示会概要 「2023大阪機械加工システム展」 会期:2023年2月16日(木) 10:00~17:00、9月17日(金) 9:30~16:00 会場:インテックス大阪 5号館 A・B
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開催日時 2023年02月16日(木) ~ 2023年02月17日(金)
10:00 ~ 17:00
17日は9:30~16:00 - 会場 インテックス大阪 5号館 A・B
- 参加費 無料