精密・高能率加工を実現するコンパクトな汎用内面研削盤STGシリーズを「Grinding Technology Japan 2023」に出品します。
セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
セイコーインスツル株式会社は、「Grinding Technology Japan 2023」にてCNC内面研削盤STGシリーズを展示いたします。 展示のみどころ 『STGシリーズ』は、砥石軸に独自の高速・高精度・高剛性スピンドルを搭載し、内径仕上げの加工精度と生産性の向上を実現するCNC汎用内面研削盤です。 【STG-3NX】特長 小径穴仕上げ加工の精度・生産性を大きく向上させるコンパクトな汎用内面研削盤 ◆最小内径φ0.3mmまで研削可能 ◆チャックコレットや金型部品、リングゲージ、超硬部品、セラミック部品、磁石等 【STG-6N】特長 外径φ160mmまでの多種多様な製品に対応した精密・高能率加工を実現するコンパクトな汎用内面研削盤 ◆ギヤや金型部品、リングゲージ、チャックコレット、油圧部品、自動車部品等 展示会概要 「Grinding Technology Japan 2023」 会期:2023年3月8日(水) ~10日(金)10:00~17:00 会場:幕張メッセ 展示ホール8 ブースNo:073
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開催日時 2023年03月08日(水) ~ 2023年03月10日(金)
10:00 ~ 17:00
- 会場 幕張メッセ 展示ホール8
- 参加費 無料