【2025年3月5日(水)～7日(金)】「Grinding Technology Japan 2025」出展のお知らせ

セイコーインスツル株式会社精密デバイス事業部営業部営業三課

セイコーインスツル株式会社は、千葉県幕張メッセで開催される「Grinding Technology Japan 2025」に出展いたします。当展示会は、研削加工技術、工具製造技術に関する先進の情報を提示することに加えて、技能、ノウハウに関する情報も提供いたします。今回も「研削コンシェルジュ」を開催するなど、ディスカッションができる場が様々な場面で用意されています。皆様のご来場お待ちしております。

開催日時 2025年03月05日（水）～ 2025年03月07日（金）
10:00 ～ 17:00
会場 ■会場：幕張メッセ展示ホール7-8 ■住所：〒261-8550 千葉県千葉市美浜区中瀬2丁目1 ■アクセス・JR京葉線「海浜幕張駅」から徒歩約5分 (東京から快速利用で約30分) 　※JR京葉線「幕張豊砂駅」からは徒歩約20分・JR総武線・京成「幕張本郷駅」から「幕張メッセ中央」行きバスで約17分 ■小間番号：G-034
参加費有料 2,000円(ただし招待券持参者・インターネットからの事前登録者は無料)

関連製品情報

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当社の内面研削盤の導入により、加工時間の短縮・精度の向上を実現した事例をご紹介します！

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汎用CNC内面研削盤 STG-6N
汎用型高精度CNC内面研削盤

【特長】 ●省スペース設計　本体サイズ　1,600(W)×1,615(D)×1,320(H)mm ●設備サイズと対称ワークサイズを重視した工場にジャストした、コンパクトサイズ設計 ●高出力・高剛性な自社スピンドル(SSPGシリーズ)を標準搭載し、高精度・高能率な加工で生産性の向上に貢献 ●チャックサイズ　６インチ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧下さい。

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