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【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決＜精密加工部品＞

表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介！

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例をご紹介いたします。精密加工部品の場合には、内面研削の後工程でラップ処理が必要になる場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。【事例概要】 ■課題・処理にかかる時間を短縮・ラップ処理に近い精度で加工 ■結果・ラップ処理の工程が簡略化・形状精度に加えて、表面粗さの向上を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.sii.co.jp/mt/column/column3.html

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