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【磨く技術】超精密ポリシング加工

ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。

ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラッピング加工に比較して、圧力をかけて加工することは変わりありませんが、加工液加工媒体はまったく違います。ポリシング加工には硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカルポリシング加工などがあります。表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成しています。また、加工機には両面と片面がありTTV・LTVなど高精度をもとめる時は両面機を使用しています。

関連リンク - http://www.sinko-fh.co.jp/products/polish/

基本情報

【工場】 自然環境との調和を最優先に設立された工場群。 各工場組織的な連動により活動しています。また、自然環境との調和を最優先に考えており、排水処理凝集沈殿濾過装置を導入し、環境保全の対策には万全講じています。 ○落合工場 ○津山工場

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取り扱い会社

「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にSiC単結晶を代表とするパワー半導体分野、またあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密加工に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。

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