株式会社新興製作所 公式サイト

スライス加工とは?

各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら是非当社までお問い合わせください!

株式会社新興製作所では、『スライス加工』を行っております。 ワイヤー径120μm、ダイヤモンドサイズ15-25μm(トータル切代150μm)で スタートした切断技術も現在ではワイヤー径φ60μm、ダイヤモンドサイズ6-12μm (トータル切代75μm)と当時の半分まで低減する事が可能となりました。 現在は国内外のお客様から好評を頂くと共に、太陽電池用シリコンウェハ- 加工で培った固定砥粒切断技術を新市場へ展開しております。 各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら遊離砥粒、 固定砥粒どちらの工法も御座いますので是非当社までお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.sinko-fh.co.jp/products/

基本情報

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取り扱い会社

「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にSiC単結晶を代表とするパワー半導体分野、またあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密加工に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。

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