ラッピング加工とは？
加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工！少量のスポット加工から量産まで幅広く対応
株式会社新興製作所では、『ラッピング加工』を行っております。 ラッピング加工とは、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動を行い、 加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に 仕上げていく遊離砥粒加工です。 両面機は大型の18B機～小型の5B機まで、片面機につきましても大型の 48インチ型～小型の15インチ型まで種々そろえおりますので少量の スポット加工から量産まで幅広くご対応致します。 加工材料につきましても種々セラミックスから金属・ガラス・単結晶に至るまで 手がけておりますのでラッピング加工でお困りのことが御座いましたら 是非当社までお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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取り扱い会社
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密切断・研磨加工や、SiC単結晶を代表とするパワー半導体分野に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。 また、2023年9月にM&Aにより株式会社ネオスグループとなり、ネオスが得意とする超精密洗浄技術もグループ内で一貫生産体制を構築致しました。 切断・研磨・洗浄加工でお困りごとが御座いましたら是非とも新興製作所までお声掛けください！
